PENGGUNAAN AQUA REGIA DAN HCl SEBAGAI LARUTAN PELINDIAN PADA PROSES PEMURNIAN SILIKON TINGKAT METALURGI DENGAN VARIASI pH

Muhammad Yunan Hasbi, Sigit Dwi Yudanto, Indah Nurhayati Ciptasari, Septian Adi chandra, efendi efendi, Bintang Adjiantoro

Abstract


Efisiensi dalam proses pemurnian silikon tingkat metalurgi (MG-Si) menggunakan larutan asam HNO3+3HCl (aqua regia) dan HCl telah dilakukan dalam penelitian ini. Proses pemurnian menggunakan mekanisme pelindian dengan variasi pH = 1, pH = 2 dan pH = 3 dengan durasi pelindian 9 jam dan suhu 80 °C untuk masing-masing sampel. Dimana setiap sampel dilakukan pembilasan dengan aquades setiap 3 jam selama proses pelindian. Target pelindian yaitu untuk mengurangi unsur pengotor utama berupa Fe, Al dan Ti. Selanjutnya sampel hasil proses pelindian dikarakterisasi menggunakan Inductively Coupled Plasma (ICP) untuk mengetahui komposisi sampel hasil pelindian. Dari data yang dihasilkan oleh ICP kemudian dihitung efisiensi ekstraksi dan keefektifan larutan. Nilai optimum untuk efisiensi ekstraksi yaitu dengan larutan aqua regia pada pH = 3 sebesar 99,99889 % untuk unsur Ti. Kemudian nilai optimum untuk keefektifan larutan yaitu pada larutan HCl dengan pH = 1 sebesar 99,91897 %. Dengan kata lain, kedua larutan baik HCl dan aqua regia lebih efektif untuk mereduksi pengotor berupa unsur Ti, kemudian unsur Al dan terakhir unsur Fe. Sedangkan keefektifan larutan antara larutan HCl dibandingkan dengan larutan aqua regia tidak memiliki perbedaan yang signifikan.


Kata kunci : pelindian, HCl, aqua regia, pH, silikon tingkat metalurgi, keefektifan larutan, efisiensi ekstraksi


Full Text:

PDF

Refbacks

  • There are currently no refbacks.


==============================================================================================================

Prosiding SEMNASTEK Fakultas Teknik
Universitas Muhammadiyah Jakarta
Jl. Cempaka Putih Tengah 27
Jakarta Pusat 10510
T. 021.4256024, 4244016 / F. 021.4256023

ISSN : 2407 – 1846
e-ISSN : 2460 – 8416

==============================================================================================================

Powered by Puskom-UMJ